试题详情
- 判断题补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2MM。
- 正确
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热门试题
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- 打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的（）。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕/压痕一律NG。
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- ALS沾UF胶田字格正确的是（）。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。
- 保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见
- ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
- 镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。
- Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- hot bar TH孔偏移的规格是：需有
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）