试题详情
- 简答题再流焊技术的一般工艺流程什么？
- 印制电路板准备/焊膏准备→印刷焊膏/元器件准备→贴装元器件→再流焊→测试→整形、修理→清洗/烘干。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 基孔制就是基本偏差为一定的轴公差带与不同
- 任何一个电路都必由（）、（）、（）、（）
- 1.0微法等于（）
- 振荡电路中必须要有正反馈。
- 为防止高频电磁场，或高频无线电波的干扰，
- 二进制编码是将若干个（）和（）按一定规律
- 对非重复性且持续时间很短（如爆炸）的信号
- 在无线电设备中采用哪些散热方式
- 下面关于表面安装电阻器使用要求说法错误的
- AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊
- 调幅过程中载波的（）和（）则保持不变。
- 烙铁头氧化后不影响使用。
- 浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。
- 设计高频系统屏蔽物时，应注意的几个方面？
- 无线电设备中，当电源电路中有较重较大的元
- 时效处理、冰冷处理的目的？
- 逐点分析发和图示法测量电路幅频特性的基本
- 在杜比降噪系统中，扩展处理就是（）。
- 在以下几种振荡器中，产生高频正弦波信号的
- 纯电感L和电容C串联接于有效值为50V的