试题详情
- 多项选择题瓷卡配线敷设有（）操作工序。
A、准备工作；定位；划线
B、完成导线间的联接、分支和封端，处理线头绝缘。
C、固定瓷卡及架线
D、连接接头
- A,C,D
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