试题详情
- 判断题对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.
- 正确
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 引线和导线对塔形接线端子的安装,将导线顺
- 不需对路经()周围的线束进行防护处理(二
- 导线线芯应全部被线芯压线筒整齐地包裹,其
- 用热剥线钳脱头后的导线,应无下列情况,但
- 焊点重焊最多允许重焊()次。
- 为了保证产品质量,防止多余物的产生,()
- 在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电
- 将剥头的线芯塞入针孔压接筒内,线芯插入不
- 温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在
- 元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊
- 焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子,这
- 电缆在机柜中走线应呈()状。
- 径向引线元器件引线间距小于安装孔距时如图
- 当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线
- 模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接(
- 元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径
- 用线扣将电缆绑扎好后,线扣终端割断切口不
- 可以使用两根或两根以上的线扣连接后用于扎
- 元器件成形后引线满足的要求不包括()。
- 功率最小为()的水平安装轴向引线电阻需要