试题详情
- 单项选择题可摘局部义齿修复中适宜采用RPI卡环的情况是（）
A、KennedyⅠ、Ⅱ类牙列缺损，游离缺失侧基牙条件好，缺牙区牙槽嵴低平
B、KennedyⅠ、Ⅱ类牙列缺损，游离缺失侧基牙条件差，缺牙区牙槽嵴丰满
C、口腔前庭较浅，基牙的观测线接近龈缘
D、KennedyⅣ类牙列缺损，基牙向远中倾斜
E、以上都不是
- B
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 连接体位置正确的说法是（）
- 患者，缺失，行双端固定桥修复。固定桥试戴
- 下颌后堤区的形成，是用蜡刀在两侧磨牙后垫
- 凡是后牙锻造金属全冠龈边缘的最佳选择是（
- 可摘局部义齿的组成不包括（）
- 菌斑控制的方法有（）
- 嵌体洞壁必须有牙本质支持，目的是（）
- 对烤瓷合金和烤瓷粉要求哪项是错误的（）
- 上颌全口义齿后缘与腭小凹的关系为（）
- 对于焊件接触面要求，下列叙述哪项是错误的
- 导致拔牙的牙槽窝早期迅速吸收的最可能的原
- 关于嵌体洞形预备的要求下列哪项说法是错误
- 肯氏四类牙列缺损，何种情况下需将模型牙槽
- 影响基牙受力大小的因素中哪个是错误的（）
- 人工后牙颊舌径小于天然牙的目的是（）
- 复制琼脂阴模时，琼脂的温度应在（）
- 总义齿排牙前检查托时，哪一标志与排牙无关
- 可摘局部义齿的固位力与基牙倒凹的深度、坡
- 影响黏结力的因素有（）
- 全冠修复体轴壁突度不足，食物冲击牙龈造成