试题详情
- 判断题Protel DXP可以在DOS系统运行。
- 错误
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计
- 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预
- ProtelDXP原理图实体工具栏（Ut
- 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。
- 覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。
- 绝缘材料按物质形态可分为（）绝缘材料、（
- 试分析汽车批量生产中哪些情况下应考虑排序
- 波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度
- 在“与”逻辑门电路中，输入量A为1，输入
- （）是利用外加电场，使半导体中形成一个导
- AltiumDesigner自带的元件库
- 波峰焊的工艺流程为：（）、（）、（）、（
- 导线除裸线外，主要由（）和（）两部分组成
- （）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一
- 实际上，一个放大电路只要能够放大电流或（
- 参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明
- 产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用
- 执行（）命令，在弹出的对话框中，可以设置
- 为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考
- 使绝缘物质击穿的电场强度被称为（。