试题详情
- 单项选择题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
A、吸锡电烙铁
B、电热风枪
C、热熔胶枪
D、吸锡器
- B
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