试题详情
- 简答题一般情况下结晶器的铜板镀层为什么上薄下厚？
-
（1）在弯月面区域热流密度最大，且镀层比铜板的传热阻力大，因此镀层不易太厚，以防坯壳粘结或粘钢。
（2）结晶器下口坯壳较厚且硬，下口镀层较厚一点，一方面提高结晶器下口的耐磨性，保护铜板母材，另一方面减缓传热，减小气隙，均匀传热， 关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- Mn是耐磨钢的主要元素。
- 钢中夹杂物按来源主要分为外来夹杂和（）。
- 为发挥冶炼设备的能力，保证连铸与炼钢匹配
- 实现热送热装的技术条件有哪些？
- 结晶器振幅是指结晶器振动时，从最高点到（
- 连铸钢水常规充分控制有哪些要求？
- 在电极材料及环境相同时，电弧长度与电流强
- 结晶器振动的作用有哪些？
- 连铸坯的矫直方式有固态矫直和（）.
- 在生产过程中常见的漏钢类型有哪些？
- 结晶器，又称为连铸机的一冷系统。
- 如何确定连铸拉速？
- 钢中的氢含量降低钢的强度、塑性、冲击韧性
- 连铸机二冷区上部喷水多。
- 压缩铸造应用在高拉速铸机中。
- 提高铸坯质量的措施主要是采用提高铸坯柱状
- 经济炉龄即为最佳炉龄，也就是要获得最好的
- 涂抹料包的烘烤要求？
- 试分析可能造成钢包穿包事故的原因有哪些？
- 第一包钢水镇静时间的控制小于6分钟。