试题详情
- 单项选择题以下有关牙合支托的描述哪一项是不正确的?()
A、支托宽度是前磨牙颊舌径的1/2
B、支托宽度是磨牙颊舌径的1/3
C、支托厚度大于1.3mm
D、支托宽度是前磨牙近远中径的1/2
E、支托呈匙形
- D
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 临床上可摘局部义齿的人工牙多选用下列哪种
- 下列哪项具有Ⅰ型观测线?()
- 灌注石膏模型时,下列做法错误的是()。
- 弯制邻间钩前,要在两基牙颊侧邻接点以下刻
- 当上颌弓略宽于下颌弓时,以下哪种排牙处理
- 口腔常用焊料焊接的热源是()
- 用银焊法焊接带环上的附件时,下列哪项做法
- 义齿蜡型装盒要求中,下列各项正确的是()
- 下面不是做抛光工具的是()。
- 下颌牙列有远中游离缺失时,应考虑()
- 下列哪项操作不能增强隐形义齿固位?()
- 放置冠内附着体的基牙牙体预备成箱型,制备
- 只暴露基托蜡型腭舌面,义齿各部分均包埋固
- 制作全口义齿时有时需要行唇颊舌系带成形术
- 去除印模中的唾液血和食物残渣可以用的方法
- 半解剖式牙牙尖斜度为()。
- 口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是()
- 金-瓷界面湿润性的影响因素有()
- 设计可摘局部义齿使用观测仪的主要作用是(
- 全口义齿的缓冲区未予缓冲处理,最可能出现