试题详情
- 多项选择题造成可摘局部义齿基牙疼痛的原因有（）
A、龋病或牙周病
B、卡环、基托与基牙接触过紧
C、咬合过高，引起
创伤D、义齿不稳定
E、
支托折断
- A,B,C,D
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 下列哪些是龋病的发病因素（）
- 激光焊接过程中，下列说法哪些正确（）
- 全口义齿修复时垂直距离是指（）
- 女，58岁，缺失，余留牙形态及位置正常，
- 需要用托确定正中位关系和中线的是（）
- 有根尖瘘管的患牙，根充后桩冠修复开始的时
- 下列因素中，不影响种植义齿支持的是（）
- 上颌中切牙的唇面通常位于切牙乳突中点前（
- 在牙体预备过程中，预防性扩展的主要目的是
- 金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）
- 贴面预备时，唇面肩台应为（）。
- 可摘局部义齿的美学原则包括（）
- 男，62岁，上颌义齿使用两年，近感义齿松
- 关于固定桥修复描述中，错误的是（）
- 一般情况下，可摘局部义齿固位体的数目应（
- 与大气压力产生关系最密切的是（）
- 可以直接利用模型上余留牙确定关系的是（）
- 基牙牙根数目与固定义齿功能直接有关的是（
- 全口义齿基托需缓冲的区域是（）
- 体瓷和切瓷的构筑中，下列说法错误的是（）