试题详情
- 单项选择题RP400刮刀吸药太少可进行()
A、调节真空泵
B、调节液位
C、调节浮筒
D、调节平台
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 熔融的金属在高压作用下低速填充铸型,并在
- 金属型导热速度快且无退让性和透气性,铸件
- SLS与SLA成型原理相同。
- RP400刮刀吸药太少应()
- RP400软件打印界面不包括()
- 由于LOM技术本身的缺陷,致使采用该技术
- STL 数据的开放轮廓线默认用什么颜色表
- RP400负压泵用于平台复位吸药。
- 该图标的含义是()
- 特征是为了表达产品的完整信息而提出的概念
- 快速成型技术是在现代激光技术、()、计算
- SLM技术的缺点是成形速度低。
- 粉末的预处理包括:()、筛分、制粒等。
- 导出平台后得到零件支撑与零件本身,对其合
- SLM在制作过程中金属粉末()后熔接成型
- 高分子粉末是目前应用最多也是应用最成功的
- RP400软件功能机器状态界面不包括()
- ()数据格式是目前3D打印数据处理软件应
- 激光打孔与传统打孔相比,激光打孔只可在硬
- SolidWorks软件是世界上第一个基