试题详情
- 简答题列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势,简要描述每个趋势。
-
提高芯片性能:器件做得越小,在芯片上放置得越紧密,芯片的速度就会提高。
提高芯片可靠性:芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性,不间断地分析制造工艺。
降低芯片成本:半导体微芯片的价格一直持续下降。 关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角大
- 元件封装按安装形式分为()大类。
- 下列对象中属于绘制对象的是:()。
- 要在原理图中放置一些说明文字、信号波形等
- 电路原理图的设计是从哪个步骤开始?()
- 绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是
- 静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起
- 松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。()
- “零部件号”、“零部件名称”、“车间生产
- 电路中如果包含不具有仿真属性的元器件,仿
- 静电的防护措施有哪些?
- ()由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变
- 电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电
- 电子电路故障检修中利用人的感觉器官对电路
- SMT电路基板桉材料分为()、()两大类
- 双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集
- 在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是(
- 戴维南定理所适用的线性有源二端网络中,电
- ProtelDXP是用于()的设计软件。
- 电阻阻值和允许误差的常用标志方法有()、