试题详情
- 简答题可摘局部义齿，常选择______基牙。
- 2～4个
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- 基托蜡型的厚度一般以_为宜，过薄的塑料基
- 热处理过程是_________的聚合过程
- 游离端缺失的可摘局部义齿常设计间接固位体
- 下列哪条不属于可摘局部义齿基托的主要作用
- 右侧上颌中切牙、第二前磨牙、第一磨牙、左
- 在实际工作中，调配塑料的方法有两种，请你
- 基牙的数目主要根据______、____
- 要避免铸件出现金属小结节，在包埋时应注意
- 弯制卡环的要点是什么?
- 开盒后，若基托组织粘附的石膏不易除尽时，
- 简述基托蜡型厚度的要求。
- 患者下颌双侧第一前磨牙、第一、二、三磨牙
- 电解抛光的注意事项是什么?
- 造成铸件表面粗糙的原因不包括（ ）
- 义齿设计中使用近中支托和应力中断卡环的目
- 在充填塑料加压后，分开型盒时，若充填塑料
- 患者，男，78岁，右侧上颌第一、二前磨牙
- 人工后牙需要排在牙槽嵴顶上，目的是使力直
- 为了保证塑料与支架和人工牙的结合，在充填
- 对用脱模铸造法获得的分段制作的支架进行焊