试题详情
- 简答题根据影响金属镀层分布的因素,提出改善金属分布均匀性的途径。
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影响镀层分布因素主要有几何因素、电化学因素和基体金属等因素。改善途径如下:
(1)几何因素:使阴阳电极的形状和尺寸相匹配,使阴阳极的距离尽可能大、远近阴极尽可能接近,合理设计电镀槽中电极在水平方向和垂直方向的位置和排列方式,合理设计电镀槽的几何形状,尽可能消除边缘效应和尖端效应的影响。
(2)电化学因素:加入导电盐以提高电导率,加入添加剂或配位剂以提高阴极极化和极化率。
(3)基体金属因素:选择氢过电位较高以及金属析出电位较低的金属材料作基体,以阻止析氢、促进金属沉积;使金属表面光滑以阻止析氢,使表面洁净以利于金属沉积。
此外,为获得连续的镀层、防止出现漏镀,必要时使用冲击电流。 关注下方微信公众号,在线模考后查看
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