试题详情
简答题简单描述MSP种子配方运行的整个过程。
  • 启动MSP种子配方，初始条件满足后：
    （1）首先喷涂XF；
    （2）注入DIW和CS；
    （3）将1D200置入大气压下并打开1D200人孔加入150㎏XB2和9.6㎏XI1；
    （4）合上人孔并初始抽真空至压力位-59Kpa；
    （5）启动配方监测并将温度设定为20℃开始升温，与此同时注入VCM并搅拌1h；
    （6）注入EM1并搅拌1h；此时投料过程结束；
    （7）开始均化，均化结束；
    （8）开始脱除不凝气并将聚合反应温度设定为42.5℃继续升温；
    （9）当温度升至40.5℃时停止蒸汽加热并启动T0开始计时；
    （10）此时MSP种子开始反应，从XM连续注入XM直到脱气结束；
    （11）当T0达到150min时开始计算压降，压降大于110Kpa时聚合反应结束；
    （12）1D200开始脱气至-30Kpa，随后就可以出料了。

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