试题详情
- 多项选择题等离子清洁的作用有哪些？（）
A、处理表面有机物体
B、减少退润湿
C、增强粘附力测试
D、减少助焊剂
- A,B,C
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 哪些产品必须对焊点进行清洗？（）
- 清洗前工具准备（）
- 压接物料浮高标准是≤0.15mm。
- 下图所示的不良焊点为（）
- 电路板上显示的中“R”表示电阻
- 对于插件元件，引脚的长度不可超过1.5m
- “ICT设备开机后先执行系统自我检查以确
- 支撑孔焊接终止面引线到孔壁的二级标准润湿
- 下列属于品质管理七大手法是？（）
- 压接完成后需要检查的项目有（）
- 色环电阻的丝印代码符号是（）
- 电装不合格品处理流程，制程警示条件指没有
- 更改的MI无需更改人签名，只需要有更改日
- 电装作业三不原则是什么？（）
- 易燃易爆场所不能穿（）
- 测试次数多了，治具内容容易有锡珠、锡渣、
- 报表填写错误涂改更正即可
- 进入工作车间前ESD要求是（）
- 加胶需要填写加胶的日期和时间，以及胶水的
- 正式工艺文件右上角盖有红色“电子装联受控