试题详情
- 单项选择题口腔科常用的银焊熔化温度为()
A、650~750℃
B、550~650℃
C、50~550℃
D、50~450℃
E、50~350℃
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 抗力最差的修复体是()
- 一般情况下,可摘局部义齿固位体的数目应(
- 平衡合是指()
- 以下哪个因素与全口义齿固位无关()
- 洞固位形的深度一般为()
- 下列固定桥中哪一类属于特殊结构固定桥()
- 牙体修复过程中,以下哪项不利于牙髓保护(
- 关于个别托盘的说法中,错误的是()
- 全口义齿排牙时,与平面无接触的是()
- 患者李某戴全口义齿后,义齿基托造成口腔黏
- 固位体的力主要通过哪个部分传递到颌骨上(
- 基牙向缺隙方向倾斜,近缺隙侧倒凹大,远缺
- 儿童最早萌出的恒牙年龄是()
- 回力卡环适用于()
- 在以下关于全冠咬合面的描述中不准确的是(
- 在牙体预备时未做预防性扩展可能导致的主要
- 可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不正确()
- 对基托的要求不包括()
- 模型灌注后的脱模时间应掌握在()
- 以下是PFM全冠的适应证,除了()