试题详情
- 单项选择题一患者上颌局部义齿修复。义齿初戴时,发现上腭后部弯制的腭杆离开腭黏膜2mm,处理方法是()。
A、取下腭杆
B、腭杆组织面缓冲
C、腭杆组织面加自凝树脂重衬
D、不做任何处理
E、取下腭杆后,戴义齿取印模,在模型上重新加腭杆
- E
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 影响焊料焊接润湿性的因素不正确的是()。
- PFM桥连接体的尺寸与强度之间的关系,以
- 根据附着体放置部位的不同,半精密附着体可
- 若C78D78缺失,义齿为混合支持式,舌
- 位于上颌硬区前部的连接杆是()。
- 下面牙合架不宜用于全口义齿制作的是()。
- 患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3
- 两中切牙近中邻接点的定位依据是()
- 在焊料焊接过程中,下列不是抗氧化具体措施
- 下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡
- 以下各项不是设计覆盖义齿暴露牙周基托的设
- 用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,其原
- 全口义齿的缓冲区未予缓冲处理,最可能出现
- 种植体植入后与天然牙相比,错误的是()
- 纯钛铸造机采用哪种热源来熔化合金?()
- 金属全冠邻面熔模制作中,以下正确的是()
- 根据附着体制作工艺,半精密附着体可分为(
- 用银焊法焊接带环上的附件时,不恰当的做法
- 弯制尖牙卡环的要求,下列哪项是不正确的?
- PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主?