试题详情
- 单项选择题口腔科常用的银焊熔化温度为()
A、650~750℃
B、550~650℃
C、50~550℃
D、50~450℃
E、50~350℃
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 设计隙卡制备牙体时,不能预备成楔形,也不
- 全口义齿人工牙排列时,如果在前伸位,后牙
- 烤瓷合金中不属于贵金属合金的是()
- 患者,男性,30岁。左上2近中切角缺损,
- 正常覆盖时,上颌前牙切缘咬在下颌前牙唇面
- 为使上前牙的位置衬托出上唇的丰满度,可参
- 拔牙时,清毒口内黏膜及消毒麻醉药安瓿所使
- 男性,48岁,缺失,缺牙区牙槽嵴吸收,可
- 为增加金合金瓷金结合力,除了()
- 患者男,26岁,外伤致右上切牙冠横折,龈
- 男性,70岁,初戴全口义齿2周,疼痛,无
- 以下哪种属于Kennedy第二类牙列缺损
- 可摘局部义齿塑料基托的厚度一般为()
- 某患者78岁,女,牙列缺失15年,牙槽嵴
- 固定修复牙体制备轴面聚合度的大小与什么关
- 在一般前提下,下列哪类冠桩固位最好()
- 不能采用颞下颌关节造影术的是()
- 患者,女,30岁。固定义齿粘固后半月,近
- 戴全口义齿说话时固位好,吃饭时脱位,怎样
- 患者,女性,50岁,缺失,余留牙无明显松