试题详情
- 单项选择题绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()。
A、Multi-Layer
B、TopLayer
C、Top Overlay
D、Bottom Overlay
- B
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 对于电子产品装配工来说,经常遇到的是()
- 镀锡是为了()。
- 绝缘导线的加工可分为()、()、捻头、(
- 整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功
- 为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于
- Altium Designer中1mil
- 下列不属于导线加工工艺过程的是()。
- Portel DXP提供了两种Visib
- 由于中放管结电容的存在,中频放大器输出阻
- DRC对话框中,孔尺寸设置位于Rules
- 屏蔽可分为三种:电屏蔽、磁屏蔽和()。
- Portel DXP为PCB编辑器提供了
- 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采
- Protel DXP为设计者提供的电路仿
- 用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称
- 原理图设计选择元器件的方法有()
- 焊锡丝中锡60%、铅40%,熔点是()℃
- 在原理图元件库编辑器,按SCHLibra
- 在AltiumDesigne的编辑窗口中
- 绝缘导线加工工序为:()→剥头→()→捻