试题详情
- 单项选择题口腔科常用的银焊熔化温度为()
A、650~750℃
B、550~650℃
C、50~550℃
D、50~450℃
E、50~350℃
- A
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- 全口义齿初戴而未咀嚼时固位良好,与下列哪
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- 全口义齿初戴而未咀嚼时固位良好,最可能的
- 一般情况下,可摘局部义齿固位体的数目应(
- 铸造舌连接杆的设计最厚处位于()
- 以下与前伸平衡有关的主要因素,哪项不对(
- 一患者因下颌缺失,拟采用下颌铸造支架可摘