试题详情
- 简答题试述铜屏蔽层电阻比的试验方法?
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(1)用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻;
(2)当前者与后者之比与运前相比增加时,表明铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽可能被腐蚀,当该比值与运前相比减少时,表明附件中体接点的接触电阻有增大的可能。 关注下方微信公众号,在线模考后查看
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