试题详情
- 简答题粘结体系的破坏形式有（）和（）。
- 界面破坏；凝集破坏或混合破坏；被粘体破坏
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- RPI卡环采用近中支托的主要目的是（）
- 一般而言水分子的氧原子侧为“+”，氢原子
- 全口义齿固位差的原因有（）
- 影响固定修复黏固力大小的主要因素是，除外
- 影响焊料润湿性的因素有（）
- 全冠修复体松动脱落的原因有（）
- 下列有关全口义齿平衡同心圆五因素学说的叙
- 牙体预备排龈时，排龈线放置时间为（）。
- 无牙颌患者，戴全口义齿半个月。每天戴义齿
- 杆形卡环不具备的优点是（）
- 下颌前伸位记录的目的是（）
- 采用外耳道触诊法验证颌位关系是为了确定（
- 下列哪一种不是粘接桥修复的适应证（）
- 一患者，缺失，牙槽嵴丰满，牙位正常，牙槽
- 与固定桥桥体承受力大小有关的是桥体的（）
- 一无牙颌患者，戴全口义齿1个月，咀嚼无力
- 女，45岁，缺失，前牙区Ⅲ°深覆，余留牙
- 男，45岁，上颌后牙食物嵌塞，要求行冠修
- 中熔铸造包埋材料中与凝固膨胀有关的成分是
- 男，25岁。缺失，间隙小，牙根长大，近中