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简答题简述常用元件热设计参数选择原则及安装要求。
  • 1.半导体器件。尽可能加大它和散热片接触面积，并使接触面光滑且采用特定的热垫把器件和散热片或安装件之间接触热阻降至最小；安装部位应远离高温发热部件或者与其隔离；采用垂直安装并与冷却气流方向一致的散热片，散热片表面应喷漆或镀层以提高辐射能力。
    2.电容器。安装部位应远离热源或预热源隔离。
    3.大功率电阻。应安装在空气对流较好的位置，并使用固定装置和灌封材料，以便更好的把热量传输到散热片上，另外电阻的引线要尽量短。
    4.变压器和大功率电感线圈。设计上应提供专用传热通道，以提高热传导效率，安装位置应在空气对流或冷却效果较好的位置，并远离对热敏感的部件，必要时可采用屏蔽和散热装置。
    5.集成电路。集成电路特别是大规模集成电路安装位置尽可能远离发热部件；在保证其电性能正常的前提下，降低工作电压，减小功耗，辟谣时可加散热片和风扇，提高其散热效率。
    6.印制电路。尽量采用较大面积导线；在多层印制板中使用金属夹芯板，以保证这些多层板到支撑件和夹心散热件间良好的散热；若需要还可以使用防护涂层和灌封材料，加快热量传输到支撑件或散热片上。

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