试题详情
- 单项选择题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。
A、X
B、Y
C、L
D、Space Bar
- B
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以(
- 电磁屏蔽一般用低阻的()材料作屏蔽物而且
- 原理图中将浮动元件逆时针旋转90度,要用
- 当若干电阻并联时,整个电路的总电流等于各
- 元器件的安装固定方式由,立式安装和()两
- 对称三相负载中一相的功率为10kW,则三
- 模拟一数字转换是把被测信号转换成与之成比
- 用于各种电声器件的磁性材料是()。
- 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
- 印制导线宽度时,一般取线宽是()
- ProtelDXP主要由原理图设计模块(
- 同步RS触发器用作计数器时,会出现()现
- 通过原理图元件库编辑器的制作工具来()和
- 绝缘导线加工工序为:()→剥头→()→捻
- 红外接收光敏器件是一种专门设计的具有相当
- 由于中放管结电容的存在,中频放大器输出阻
- 常用的设计文件有哪些?
- 图纸方向:设置图纸是纵向和横向。通常情况
- 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,
- 一对称三相负载,作星形联结时,功率为10