试题详情
- 判断题搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。
- 正确
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热门试题
- 有引线集成元器件表贴焊接如图V，焊锡可升
- 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）
- 可采用折叠导线线芯的方法来增加导体截面，
- 现场更改单、下达到生产线的临时更改图纸须
- 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
- 当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时
- 导线、导线束在机箱内部能悬空走线。
- 凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体
- 使用螺纹紧固件时，除非工程图纸特别标明，
- 航天电子电器产品的焊接应使用（）型焊剂
- 线束经过（）部位常要装套锦丝网套。
- 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成
- 单根导线的出线应从线束顶部抽出。
- 功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需
- 水平安装轴向引线元器件两端引出的直线长度
- 穿过环境密封电连接器护孔环的导线最多应为
- 元器件成形时，引线可以在根部弯曲。
- 压接端子时，（）三者必须匹配正确。
- 将剥头的线芯塞入针孔压接筒内，线芯插入不
- 电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出