试题详情
- 简答题试述可控硅为什么有可控整流作用?
-
(1)可控硅是由4层半导体组成,从P1引出阳极,从N2引出阴极,从P2引出控制极,这样就可以等效地看成是由两个三极管(一个PNP,一个NPN,中间PN层两管共用)组成;
(2)如果在可控硅的阳极和阴极间加上正向电压,而控制极上未加触发电压时,相当于三级管上无基极电流,所以可控硅不导通;
(3)如果在控制极与阴极间加上正向触发电压,相当于三极管产生基极电流,经两个三极管电流放大,形成强烈正反馈,使可控硅的阳极和阴极间迅速导通。
(4)将可控硅用于整流电路时,利用其控制极可以控制管子导通的特点来进行整流或逆变,达到“可控”的目的。 关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 重要厚板的十字接头,应采用K形破口并焊透
- E5015焊条烘干时,合理的烘干工艺为(
- 改变拘束距离和板厚,可以调节焊件拘束度的
- 防止焊接冷裂纹产生的措施有()。
- 使用碱性焊条焊接时,必须使用直流电源,这
- ()加工是以工件旋转为主运动,以刀的移动
- 普低钢焊后冷却速度越大,则淬硬倾向越小。
- 碳氮共渗层的硬度比渗氮层硬度低,脆性小。
- 堆焊过程。
- 环缝
- 焊接接头形式不同,布置不同,将影响接头的
- 镍与硫、磷和NiO等都能形成(),且焊缝
- 化学热处理的基本过程是()、()和()。
- 熔池在结晶过程中,先结晶的金属溶质浓度比
- CO2气体保护焊单
- 线状焊道
- Y形接法的电动机误接成△接运行,将使电动
- 过热是金属在加热时温度过高,时间较长,晶
- 焊缝熔深(H=KmI)与焊接电流成()比
- 铝热焊产生气孔的原因是什么?