试题详情
- 单项选择题口腔科常用的银焊熔化温度为()
A、650~750℃
B、550~650℃
C、50~550℃
D、50~450℃
E、50~350℃
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 牙体缺损修复过程中,可能导致牙髓损害的因
- 全口义齿平面平分颌间距离主要是为了()
- 上颌全口义齿基托后缘位置是()
- 患者两上颌侧切牙缺失,缺牙间隙略小,两中
- 患者男,60岁,全口无牙颌,临床检查见两
- 患者缺失,为使其具有Ⅰ型导线,在确定义齿
- 隙卡沟底不能预备楔形,且不能破坏相邻牙的
- 菌斑控制的方法有()
- 暂时冠的作用不是()
- 根管治疗完成后,一般多长时间可行桩冠修复
- 可摘局部义齿中起辅助固位和增强稳定作用的
- 按照无牙颌组织结构特点,磨牙后垫属于()
- 患者李某固定义齿戴牙后基牙疼痛,原因不可
- 固定桥受力后因基牙有负重反应,故要求基牙
- 设计双端固定桥时要求()
- 有应力中断作用,可减小游离缺失末端基牙扭
- 下列哪种情况不是种植义齿修复的禁忌证()
- 造成铸造全冠就位困难的原因不包括()
- 3/4冠预备邻轴沟的主要目的是()
- 冠桩的直径应为()