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简答题晶片
  • 多指单晶硅圆片，由普通硅砂拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格，并正在开发更大规格的晶片。晶片越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。

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