试题详情
- 多项选择题扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散,改变了晶片(),所以晶片才能被人们所使用。
A、内部的杂质分布
B、表面的杂质分布
C、整个晶体的杂质分布
D、内部的导电类型
E、表面的导电类型
- A,E
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 试简述电感器的应用范围、类型、结构。
- 半导体分立器件如何分类?
- 什么时候才可以进行通电检查?为什么?
- 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点
- 什么叫逻辑图?请熟记各种标准的常用逻辑符
- 小结焊料的种类和选用原则是什么?
- 磁性材料分为哪两类?铁氧体磁性材料的性能
- 试默写出色标法的色码定义。黑、棕、红、橙
- 不可以对SiO2进
- 固化贴片胶有几种方法?
- 化合物半导体砷化镓常用的施主杂质是()。
- 为什么要使用助焊剂?对助焊剂的要求有哪些
- 将具有交换能力的阳树脂和阴树脂按一定比例
- 涂敷贴片胶有哪些技术要求?
- 试说明光电二极管的结构和工作原理是什么?
- 以()等两层材料所组合而成的导电层便称为
- 刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数
- 半导体硅常用的受主杂质是()。
- 下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻
- 采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是