试题详情
- 单项选择题通常非空白芯片比空白芯片烧录多的流程是?()
A、IDCheck
B、Program
C、Erase
D、Option
- C
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 条码贴装的倾斜标准范围1mm±0.5mm
- 常见数字万用表不能测量什么参数?()
- 我们公司的大部分测试设备输入电压是交流2
- QRQC的中文含义是()
- 产品A表面允许色点()
- 依据《电装MI制作规范》临时MI有效期是
- 依据《电装统计分析控制规程》CPK的中文
- 进行整机测试时,将所有项目测试完毕,再统
- 散料手贴,同一种物料最多贴件数量不可超5
- 我们将三台电脑布一个局域需要用到下面那些
- 电装资料BOM指?()
- FQC在检验过程中,按照MI要求进行Z字
- 仪器的保养可分为?()
- WDC板的中文意思?()
- QE的中文意思是()
- “材料清单”的英文缩写是()
- 产品外观表面不允许有()
- 接地电阻主要指()
- 以下元器件哪些是湿敏元器件()
- 安规测试包含?()