试题详情
简答题简要回答经编发展趋势。
  • 1）高速化（新材料、槽针）eg：HKS2—1。
    2）高机号化（E32、E36、E44）。
    3）宽幅化（130″—260″）大卷装。
    4）电子技术的应用（EBA或EBC送经，SU或EL电子横移、CAD设计）。
    5）功能集聚。
    6）新原料。

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