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单项选择题焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）

A、咬边和焊瘤

B、裂纹和气孔

C、未焊透和未熔合

D、焊穿和夹渣

E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题

  • B

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