试题详情
- 简答题简述石墨化的温度阶段。
-
第一阶段:从铸铁的液相中结晶出一次石墨(过共晶合金)和通过共晶反应结晶出共晶石墨。或者在铸铁凝固过程中通过渗碳体在共晶温度以上的高温分解形成石墨。
中间阶段:从铸铁的奥氏体相中直接析出二次石墨,或者通过渗碳体在共晶温度或共析温度之间发生分解而形成石墨。
第二阶段:在铸铁的共析转变过程中析出石墨,或者通过渗碳体在共析温度附近及其以下温度发生分解形成石墨。
进行石墨化时,不仅需要碳原子在溶液或固溶体中的扩散集聚,而且还需要铁原子从碳的集聚处扩散掉。温度越低,原子的活动性愈小,石墨化过程也就愈困难。所以,在铸铁的连续冷却过程中,温度较低的第二阶段石墨化往往不能进行到底。
一般来说,凡是能削弱铁原子和碳原子之间的结合力的元素以及能增大铁原子扩散能力的元素大多能促进石墨化,比如:锆、钴、磷、铜、镍、钛、硅、碳、铝等;反之,则阻碍石墨化,比如:钨、锰、钼、硫、铬、钒、镁、铈、硼等。 关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 球墨铸铁可采用哪些热处理方法?它们各获得
- 有一井式渗碳炉,当炉子由500℃升温到9
- 完全退火的温度高于去应力退火的温度。
- 简述钢加热时奥氏体化的组织转变过程。
- 6320—2RS/S1
- 室温下的铁碳二元合金,无论其成分如何,其
- 40Cr钢的调质热处理工艺为()。
- 合金组元间发生相互作用而形成具有金属特性
- 焊接出现过热原因是因为焊件清理不干净
- 在多用炉生产线中那两种气体对人体健康危害
- 可以对电烙铁猛力敲打
- 为了避免回火脆性,在550–600℃反复
- 间隙相与间隙化合物的晶格类型与组元的晶格
- 焊接时加热的时间愈长,焊件的变形愈大
- 从自由能的观点看,钢在冷至高于T0(A1
- 奥氏体用()符号表示。
- 半导体元件焊接最好采用较粗的低温焊锡丝
- 含碳量小于()的铁碳合金叫钢。
- 锻造前钢的晶粒度对锻造性能有何影响?
- 第二类回火脆性又称为不可逆回火脆性。