试题详情
- 单项选择题铸造卡环进入倒凹的深度一般不宜超过()
A、0.5mm
B、0.6mm
C、0.7mm
D、0.8mm
E、1.0mm
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 以下因素与全口义齿固位无关的是()
- 关于局部义齿支托的作用,错误的是()
- 为减小基牙负担,桥体设计时应考虑()
- 上后牙3/4冠邻沟的位置为()
- 简化口腔卫生指数检查的牙位()
- 义齿基托树脂调和后的变化不包括()
- 3/4冠的错误谬误为()
- 片切面型嵌体牙体预备,在片切面上做小箱状
- 男性,60岁。缺失,设计可摘局部义齿修复
- 某患者,大面积银汞充填,要求修复治疗。检
- 下列哪项不是修复前准备与处理的内容()
- 某患者,缺失,行双端固定桥修复,固定桥试
- 以下哪种情况适宜做全瓷覆盖()
- 贴面修复不适用于下列哪种情况()
- 下列除哪项外适应作嵌体修复()
- 后牙3/4冠与前牙3/4冠在牙体预告中的
- 在合堤唇面画唇高线,唇低线是为了()
- 哪些是系统疾病史的内容()
- 瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是()
- 主承托区可承受较大的咀嚼压力是因为()