试题详情
- 单项选择题设计可摘局部义齿就位道时，调节倒凹法适用于（）
A、基牙牙冠短，且彼此平行者
B、基牙向舌侧倾斜者
C、牙槽嵴低窄者
D、基牙倒凹大者
E、缺失间隙多者
- A
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）
- 男，30岁，1个月前后牙曾作烤瓷冠修复，
- 女，27岁。上前牙冠修复两周，一直感牙龈
- 一般而言，在烤瓷固定修复的比色中，涉及颜
- 可摘局部义齿按支持形式分为（）
- 关于基牙倒凹深度与坡度的描述，正确的是（
- 固定桥设计活动连接体主要是（）
- 当患者下颌双侧磨牙游离端缺失，且下颌口底
- 不适宜做嵌体的有（）
- 仅一端有固位体，桥体和固位体间为固定连接
- 固定义齿的设计主要根据是（）
- 远中游离端义齿何时不能使用RPI卡环（）
- 牙体缺损患牙预备件的抗力型是指（）
- 男，65岁。初戴全口义齿时，发现补偿曲线
- 男，40岁，死髓牙，经根管治疗后以PFM
- 下列叙述中不符合牙体修复固位原理的是（）
- 灌石膏模型前，在孤立牙处插入小竹签的目的
- 缺失，正畸后间隙窄，稳固（）
- 某男，27岁，要求固定修复。检查：缺失，
- 铸造支托厚度为（）。