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简答题粘土砖、硅砖、镁砖的高温荷重变形温度有何特点，并简要分析其形成原因。
  • 镁砖的荷重软化温度比耐火度低得多，约1500℃，原因在于基质中存在多种化合物和共熔化合物。
    硅砖的荷重软化温度较髙，一般为1620-1670℃，与其耐火度接近。这主要是因为构成硅砖的主晶相为具有矛头双晶的鳞石英形成网状结构和基质粘度较大的玻璃相所致。硅砖在荷重作用下加热从开始软化变形到其破坏之间温度间隔不大，一旦达到软化温度便迅速破坏，致使荷重软化变形温度范围很窄，开始软化温度与其耐火度接近。这是硅砖的一个特殊性能。
    因为粘土质耐火制品中莫来石晶相数量少，在制品中尚未形成结晶骨架结构，而分散存在于玻璃相之中，粘土砖荷重软化温度比桂砖低很多。随着温度的升髙，玻璃相的粘度下降，制品逐渐变形。因此，粘土质耐火制品的荷重软化温度开始于1250-1400℃，压40%时温度为1500-1600℃。

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