试题详情
- 单项选择题应用回切法制作PFM金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是()
A、切缘2.0~2.5mm,唇侧1.5mm,舌侧1.0mm
B、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mm
C、切缘2.0~2.5mm,唇侧1.0mm,舌侧0.5~1.0mm
D、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.5mm,舌侧0~1.0mm
E、切缘1.5~2.0mm,唇侧1.0mm,舌侧1.5mm
- B
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 圈形卡环适用于()
- 具有应力间断浸染的卡环是()
- 全冠修复体采用龈上边缘的最主要优点是()
- 活髓牙牙体预备后,黏结临时冠时最好选用(
- 沟固位形的深度一般为()
- 铸造嵌体片切面的龈缘应伸展到()
- 关于磨光正确的是()
- 修复前口腔的一般处理有()
- 一患者下颌缺失,余留牙正常,前庭沟较浅。
- 位记录记录了()
- 影响牙科陶瓷材料透明性的主要因素是()
- 全口义齿初戴时,患者感觉就位时疼痛,戴入
- 肯氏一类牙列缺失,如果口底至舌侧龈缘的距
- 金属烤瓷全冠修复时。肩台宽度一般为()
- 以下哪种情况适宜做全瓷覆盖()
- 杆型卡环的固位臂进入基牙倒凹的方向是()
- 患者男,20岁,在做常规口腔检查时发现正
- 修复前外科处理不包括()
- 患者,男,43岁。两年前行固定义齿修复,
- 下列哪一类型的无牙颌口腔黏膜有助于义齿的