试题详情
- 单项选择题以下哪一条不是产生未焊透的原因()
A、焊接电流过大
B、坡口钝边过大
C、组间间隙过小
D、焊根清理不好
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 黑光灯的操作()
- ()是波的干涉现象的特例。
- 在底片的评定中,一般根据底片上影像的什么
- 工业X射线照相用的X射线管多数选用钨作靶
- 下述哪个句子的叙述是正确的?()
- 为了探出管材上深度均匀的长伤,旋转点探头
- 使用A型灵敏度试片进行磁粉探伤时,应将试
- 使用底片套(底片暗匣)时应注意()
- 渗透探伤前零件上的切削油可用哪种方法有效
- 采用轴向通电法检测,在决定磁化电流时,应
- 磁粉探伤前对被检试件表面应清除()等,使
- JB/T4730.4-2005标准规定:
- Χ射线管发出的Χ射线为什么具有连续波长?
- 以下有关周向曝光技术的说法错误的是()
- ASMECodeSectionV规定对平
- Χ射线管中轰击靶的电子运动的速度取决于(
- 射线可分为哪几类,用于工业探伤的射线有哪
- 什么叫白点(发裂)?防止产生白点的措施有
- 我*厂现使用的铅增感屏的前屏厚度为()m
- 泄漏检测使用的缩写是()