试题详情
- 单项选择题IPQC在QC中主要担任何种责任（）。
A、初件及制程巡回检查
B、设备（制程）的点检
C、发现制程异常
D、以上皆是
- D
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 与传统的通孔插装相比较，SMT产品具有的
- BGA（球状数组）
- 烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。
- AOI自动视觉检查
- 高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
- IPQC是进料检验品管。
- 严禁设备运行过程中拆装（），容易撞贴片头
- 洄流焊对PCB上元器件的要求（）
- 当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故
- 6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示
- 一般来说，SMT车间规定的温度为（）
- 灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有
- 标准焊锡时间是（）。
- 目前最小的零件CHIPS是英制1005。
- 锡膏贴装胶的储存温度是（）
- 目前用之计算机边PCB，其材质为（）。
- 工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈
- Reflow SPC管制图中X-R图，如
- 钢板清洗可用橡胶水清洗。
- 保证贴装质量的三要素是（）