试题详情
- 单项选择题关于导线与倒凹的描述正确的是()。
A、导线以上为倒凹区
B、导线以下为非倒凹区
C、导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区
D、导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区
E、以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区
- C
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 下列哪些情况不能进行套筒冠义齿修复()。
- 上颌牙列中牙周膜面积最大的是()
- 全口义齿基托吸附力的大小与下列哪项因素最
- 上颌全口义齿印模,后缘应()
- 下列与RPI卡环有关的叙述错误的是()
- 铸造卡环因其弹性差,其固位臂末端进入基牙
- 男性,47岁,右上后牙固定义齿修复半年后
- 全口义齿前伸时,前牙接触而后牙不接触,应
- 复制耐高温模型的琼脂印模材料中含量最高的
- 关于杆形卡环,下列说法正确的是()
- 戴全口义齿咬舌的原因是()。
- PFM全冠肩台的宽度一般为()
- 目前全瓷冠修复主要应用于()。
- 关于固定义齿固位体的选择,叙述不正确的是
- 切牙乳突是排列上中切牙的解剖标志、是因为
- 以下关于牙槽嵴萎缩的原因、哪些不正确()
- 固位体应具备的条件哪项是错误的()。
- 第Ⅲ类观测线的特点是()
- 需用修复方法治疗牙体缺损不包括()
- 进行全口义齿修复,患者微笑时,上唇微笑线