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简答题烧结中孔隙消除的机制有哪些？
  • 孔隙的消除：
    ①空位通过扩散在晶界上聚集，形成“空位团”或“空位片”，当其长到一定尺寸后，会“塌陷”、被原子层充满，从而消除气孔；或空位通过晶界迁移到表面消除。可认为晶界的存在是隔离闭孔收缩的先决条件。
    ②另一观点：空位在晶界移动十分缓慢，在晶界的“空位团”会钉扎晶界； 故，只有发生再结晶，借助于塑性流动才能消除孔隙。

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