试题详情
- 简答题S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中,()分配给系统空分交叉单元,()分配给时分交叉业务单板;()分配给叠加模块用于支路业务合成。
- 88×88VC4;32×32VC4;24个VC4
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