试题详情简答题粘附功正确答案：是指把单位粘附界面拉开所需的功。答案解析：关注下方微信公众号，在线模考后查看热门试题孪生配位数同一种空间点阵可以有无限种晶体结构，而不钢的淬透性与工件大小、淬火介质冷却能力无固态相变的阻力有哪些？临界分切应力二元合金中的包晶转变与三元合金中的共晶转简述区域熔炼技术的提纯原理。较为成熟的（）的制备方法主要有电弧法、热晶体同一滑移面上的两根正刃形位错，其柏氏矢量矿化剂在固相反应的作用是什么？杠杆定律与重心法则有什么关系？在三元相图上坡扩散产生的主要原因是存在有（）或（）高锰钢是耐磨钢，在任何情况下，都有较高的界面对材料的性质有着重要的影响，界面具有细化晶粒是否总能提高晶体的强度，为什么？奥氏体转变为马氏体的有哪些关键性条件？伪晶体弹后效应
