试题详情
- 单项选择题通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有（）
A、油脂，松香，蜡
B、有机溶剂，浓酸，强酸
C、硝酸，氢氟酸
D、盐，水
- A
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