试题详情简答题请简述扩散的微观机制有哪些?影响扩散的因素又有哪些?正确答案:置换机制:包括空位机制和直接换位与环形换位机制,其中空位机制是主要机制,直接换位与环形换位机制需要的激活能很高,只有在高温时才能出现。间隙机制:包括间隙机制和填隙机制,其中间隙机制是主要机制。影响扩散的主要因素有:温度(温度约高,扩散速度约快);晶体结构与类型(包括致密度、固溶度、各向异性等);晶体缺陷;化学成分(包括浓度、第三组元等)。答案解析:关注下方微信公众号,在线模考后查看热门试题再结晶温度试讨论金属晶体缺陷对其固态相变形核过程的晶体结构Li2O的结构是O间隙相试述在晶体中插入柱状半原子面时能否形成位下列说法错误的是()利用双原子模型计算出的材料理论断裂强度比晶体宏观对称要素有哪些?层错和不完全位错之间的关系是()电子化合物图中为ABC三元系统相图,根据此相图 空间飞行器用的材料,既要保证结构的刚度,临界分切应力位错的攀移合金面心立方结构的滑移面是{111},共有(在没有外部供给能量的条件下,形核功依靠液位错的具有重要的性质,下列说法不正确的是应用相律时须考虑哪些限制条件?