试题详情
- 单项选择题下唇线至牙合平面的距离约为下中切牙长度()。
A、全长
B、1/3
C、1/2
D、2/3
E、无关
- C
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 下列哪项是热凝塑料填塞的最佳时机?()
- PFM切端瓷层厚度要求有()
- 修整金瓷修复体形态的步骤是()
- 牙种植体最常见的金属材料是()
- 与天然同名牙相比,人工后牙应()。
- 生物调节器原设计者认为()。
- 下列属于固定保持器的是()。
- 下面不位于牙合平面上的是()。
- 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中
- 患者,男,因外伤导致牙体缺损,拟烤瓷牙单
- 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿
- 以下关于半精密附着体的组成部分,正确的是
- 如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆
- 下列说法中,错误的是()
- 卡臂尖位于基牙倒凹区是防止义齿()。
- 下列各项不是颌骨缺损中常用的固位技术的是
- 患儿,出生3天,先天性腭缺损,临床上应设
- 不符合焊料性能要求的是()
- RP1卡环组成包括()。
- 在保证修复体强度的条件下,前牙和前磨牙连