试题详情
- 单项选择题卡环、
支托折断的常见原因,不包括()
A、
支托及隙卡沟预备不够
B、拾支托及隙卡过薄
C、材质差
D、铸造内部缺陷
E、使用方法不当
- E
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 后牙全部缺失后主要会引起()
- 戴义齿作前伸时后牙接触前牙不接触应如何才
- 制取无牙颌印模时,为提高全口义齿的固位和
- 导致拔牙的牙槽窝早期迅速吸收的最可能的原
- 某患者男,56岁。戴上下局部义齿.1周,
- 患者女,13岁,冠折近1/2,叩(-),
- 某龈沟位点探诊深度为5mm,结合上皮位于
- 与唇颊舌肌作用有关的是()
- 近中基牙向缺隙侧倾斜所画出的观测线是()
- 以下关于半固定桥的说法错误的是()
- 以下对金属烤瓷全冠牙体预备要求不正确的是
- 与金属烤瓷冠相比,铸瓷全瓷冠修复的特点是
- 关于直接法重衬的方法,不正确的是()
- 后腭杆的厚度约()
- 铸造卡环进入倒凹的深度一般不宜超过()
- 磨牙修复体邻面接触点的位置应恢复在()
- 牙龈炎症时,正常的探诊力量,探针终止于(
- 前牙接触后牙不接触与哪个因素无关()
- 下列哪种情况不适宜做桩冠()
- 模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为()