试题详情
- 简答题简述回复再结晶的组织和化学性能的变化及影响再结晶温度的因素?
-
(1)组织的变化:
回复阶段:显微组织仍为纤维状,无可见变化,高温回复阶段,胞状位错结构转变为亚晶; 再结晶阶段:变形晶粒通过形核长大,逐渐转变为新的无畸变的等轴晶粒。
(2)力学性能的变化:
回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提高。 再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高。 (3)影响再结晶的因素影响再结晶的因素
A.退火温度。温度越高,再结晶速度越大。
B.变形量。变形量越大,再结晶温度越低;随变形量增大,再结晶温度趋于稳定;变形量低于一定值,再结晶不能进行。
C.原始晶粒尺寸。晶粒越小,驱动力越大;晶界越多,有利于形核。
D.微量溶质元素。阻碍位错和晶界的运动,不利于再结晶。
E.第二分散相。间距和直径都较大时,提高畸变能,并可作为形核核心,促进再结晶;直径和间距很小时,提高畸变能,但阻碍晶界迁移,阻碍再结晶。 关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 分解反应受控于核的生成数目以及反应界面面
- 弹簧钢需经淬火+高温回火以获得好的综合机
- 用()制成的电阻丝发热效率极低。
- 均匀形核
- 分析添加物是如何影响烧结的
- 热塑性聚合物应力与应变呈线性关系主要是由
- 以下材料中,结晶过程中以非小平面方式生长
- 讨论织构的利弊及控制方法。
- 说明结构转变的热力学条件与动力学条件的意
- 简述材料强化的主要途径和原理。
- 独立形核
- 对称
- ()是单质碳被发现的第三种同素异形体。
- 如果在熔体中同时引入一种以上的R2O时,
- MgO的密度是3.58g/cm
- 不利于细化晶粒的工艺是()
- 陶瓷的抗拉强度通常是抗压强度的5-10倍
- 定性描述晶体结构的参量有哪些?定量描述晶
- 一致熔融化合物
- 结合Hall—Petch公式分析金属材料