试题详情
- 单项选择题患者因左下后牙龋坏就诊,一次银汞充填完成治疗,治疗后咬物疼痛。检查左下6远中邻充填体完好,边缘密合,表面有亮点,叩(-),牙龈(-),温度测无异常。该牙应如何处理( )
A、磨除高点,调合观察
B、去除原充填体,重新充填
C、去除原充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚
D、脱敏治疗
E、开髓治疗
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 菌斑中最主要的致龋菌是血链球菌。
- 患者因龋坏一次充填后,冷热痛,去除刺激可
- 一周前,某患者以食物嵌塞痛为主诉,
- 临床记录时,常以英文字母的大写形式表示龋
- 有抗龋作用的化学物质是( )
- 患者因右下后牙遇甜食痛求诊。检查:右下6
- 釉质龋的发展过程中,损害进展的最前沿是(
- 变形链球菌致龋过程中所涉及的最重要的物质
- 关于C因素,叙述错误的是()
- 备洞时洞侧壁的釉质壁必须与釉柱的方向(
- 龋病治疗的并发症,可有()
- 龋发生的重要因素( )
- 患者男性,26岁,因“右上后牙龋损”来诊
- 复合树脂充填洞形制备特点( )
- 继发龋的发病因素与下列哪项无关( )
- 充填修复时,不宜使用橡皮障的是()
- 关于深龋的临床表现,叙述错误的是()
- 有利于细菌在牙上定居的因素包括( )
- 釉质龋的发展过程中,损害进展的最前沿是暗
- 患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两中